أعلنت ميدياتيك عن أحدث شرائحها من سلسلة 8000 باسم Dimensity 8300. يتميز معالج النظام على الشرائح الجديدة بتقنية تصنيع TSMC من الجيل الرابع بسُمك 4 نانومتر، ويأتي كخليفة مباشرة لعرض Dimensity 8200 الذي تم إطلاقه في العام الماضي، مقدمًا ترقيات في الأداء عبر المجلس.
يحتوي Dimensity 8300 على 4 أنوية Cortex-A715 للأداء، بتردد يصل إلى 3.35 غيغاهرتز، جنبًا إلى جنب مع 4 وحدات كفاءة Cortex-A510 بتردد يصل إلى 2.2 غيغاهرتز. وتعتمد كل الأنوية الثمانية على معمارية وحدة المعالجة المركزية Armv9، حيث تُدعي ميدياتيك أنه يتمتع بأداء يصل إلى 20% أسرع من الإصدار السابق Dimensity 8200 وارتفاع يصل إلى 30% في قمم كفاءة الطاقة.
الشريحة الجديدة تتميز أيضًا بوحدة معالجة رسومات Arm Mali-G615 MC6، والتي تقدم زيادة في الأداء تصل إلى 60% وتحسينًا بنسبة 55% في كفاءة الطاقة عند أقصى سرعة مقارنة بسابقتها. تُدعي ميدياتيك أيضًا أنه يمكن تحقيق زيادة تصل إلى 17% في بداية تشغيل التطبيقات وزيادة تصل إلى 47% في بداية تشغيل التطبيقات من وضع الاستعداد باستخدام الشريحة الجديدة. تدعم الشريحة الجديدة أيضًا ذاكرة الوصول العشوائي بتقنية LPDDR5X بأربع قنوات بسرعة 8,533 ميجابايت في الثانية وتخزين UFS 4.0 مع دعم لـ Multi-Circular Queue (MCQ).
يجعل وحدة المعالجة الفرعية APU 780 داخل Dimensity 8300 الشريحة الأولى في فئتها التي تدعم الذكاء الاصطناعي التوليدية مع انتشار مستقر ودعم لـ LLM مع ما يصل إلى 10 مليار معلم. يدعم Imagiq 980 ISP مستشعرات الكاميرا بدقة تصل إلى 320 ميجابكسل وتسجيل فيديو 4K بسرعة 60 إطارًا في الثانية.
تتميز Dimensity 8300 بمودم مدمج للجيل الخامس (5G) مع دعم للتشغيل المزدوج للـ 5G وسرعة نزول تصل إلى 5.17 جيجابت في الثانية على شبكات sub-6GHz. كما تأتي الشريحة مجهزة أيضًا بتقنية Wi-Fi 6E واتصال Bluetooth 5.4.
أعلنت شركة Xiaomi بالفعل أن هاتفها Redmi K70E سيكون أول هاتف يطلق باستخدام Dimensity 8300 في نهاية هذا الشهر.
تعليقات: (0) إضافة تعليق