القائمة الرئيسية

الصفحات

سيقدم معالج MediaTek Dimensity 8300 الأسبوع القادم

 بعد إطلاق شرائحها الرائدة Dimensity 9300، تستعد MediaTek الآن للإعلان عن SoC (نظام على شريحة واحدة) أكثر تكلفة مع Dimensity 8300. تأكد أن الشريحة القادمة ستُطلق يوم الثلاثاء، 21 نوفمبر، الساعة 3 مساءً بتوقيت بكين (7 صباحًا بتوقيت تعاون الدول الأوروبية)، وسيتم بث حدث الكشف عنها بشكل مباشر على منصة Weibo.



تشير التقارير الواردة من الصين إلى أن الـ 8300 قد تعتمد على تصميم بنية 1+3+4 مع أنوية ARMv9 مماثلة لتلك الموجودة في Dimensity 9300، ولكن مع أنوية وسرعات قليلة أقل. تشير الشائعات إلى وجود نواة Cortex-X3 Prime تعمل بسرعة 2.8 جيجاهيرتز بالتزامن مع 3 نوى Cortex-A715 أداء بسرعة 2.4 جيجاهيرتز و4 نوى Cortex-A510 فعالية بسرعة 1.6 جيجاهيرتز.


من المتوقع أن تتولى وحدة معالجة الرسوميات GPU دورًا في الشريحة بتقنية Mali G52 MC6 وتردد 850 ميجاهيرتز. من المحتمل أن يتم تصنيع Dimensity 8300 باستخدام عملية تصنيع TSMC N4P 4 نانومتر.

المصدر

  • فيس بوك
  • بنترست
  • تويتر
  • واتس اب
  • لينكد ان
  • بريد
author-img
Ahmed Bawazeer

إظهار التعليقات
  • تعليق عادي
  • تعليق متطور
  • عن طريق المحرر بالاسفل يمكنك اضافة تعليق متطور كتعليق بصورة او فيديو يوتيوب او كود او اقتباس فقط قم بادخال الكود او النص للاقتباس او رابط صورة او فيديو يوتيوب ثم اضغط على الزر بالاسفل للتحويل قم بنسخ النتيجة واستخدمها للتعليق